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题名/责任者:

集成电路制造技术教程/李惠军编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-302-37032-1/CNY39.00

载体形态项:

315页:图;26cm

并列正题名:

Manufacture technology course of integrated circuit

个人责任者:

李惠军 编著

学科主题:

集成电路工艺-教材

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

本书共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学内容，包括：集成制造技术基础、硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜气相淀积工艺、图形光刻工艺原理等章节。后6章包括：超大规模集成工艺、集成结构测试图形、电路管芯键合封装等章节。

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