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题名/责任者:

集成电路制造工艺与工程应用/温德通编著

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-111-59830-5/CNY99.00

载体形态项:

xvii, 241页:彩图;24cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process and engineering application

个人责任者:

温德通 编著

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

温德通, 资深芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术, 给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。

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