杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

系统级封装导论:整体系统微型化/(美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 刘胜等译

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2014

ISBN及定价:

978-7-122-19406-0/CNY198.00

载体形态项:

557页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to system-on-package (SOP):miniaturization of the entire system

其它题名:

整体系统微型化

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) 图马拉 (Tummala, Rao R.) 著

个人责任者:

(美) 斯瓦米纳坦 (Swaminathan, Madhavan) 著

个人次要责任者:

刘胜 译

学科主题:

电子器件-封装工艺

中图法分类号:

TN702

题名责任附注:

中国电子学会电子制造与封装技术分会 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织翻译

出版发行附注:

由麦格劳-希尔（亚洲）教育出版公司和化学工业出版社合作出版

出版发行附注:

本书限中国大陆发行

提要文摘附注:

本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。

豆瓣简介：