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题名/责任者:

芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美) Peter Van Zant著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-40498-6/CNY109.00

载体形态项:

22, 546页:图;26cm

丛编项:

国外电子与通信教材系列

个人责任者:

赞特 (Zant, Peter Van) 著

学科主题:

芯片-半导体工艺-教材

中图法分类号:

TN430.5

版本附注:

据原书第6版影印

责任者附注:

责任者Zant规范汉译姓: 赞特

责任者附注:

Peter Van Zant，国际知名半导体专家，具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。该书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

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