MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：118
- 题名/责任者:
- 半导体器件新工艺/梁瑞林编著
- 出版发行项:
- 北京:科学出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-03-021253-5/CNY23.00
- 载体形态项:
- 194页:图;21cm
- 丛编项:
- 表面组装与贴片式元器件技术
- 个人责任者:
- 梁瑞林 编著
- 学科主题:
- 半导体器件-生产工艺
- 中图法分类号:
- TN303
- 书目附注:
- 本书第191-194页附有书目
- 提要文摘附注:
- 本书介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板、芯片加工与封装检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
| TN303/314 | 71284332 | - |  自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN303/314 | 71284333 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN303/314 | 71284334 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 | 现代技术部（1F） |
| TN303/314 | 71284335 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 | |
| TN303/314 | 71284336 | - | 自然书库（3F东）
|
可借 | 现代技术部（1F） |
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势
同名作者的其他著作(点击查看)
收藏到： 管理书架