杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

超摩尔时代电子封装建模、分析、设计与测试/张恒运 ... [等] 著

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-122-37952-8 精装/CNY398.00

载体形态项:

xv, 420页:图;24cm

丛编项:

先进电子封装技术与关键材料丛书

个人责任者:

张恒运 著

个人责任者:

车法星 著

个人责任者:

林挺宇 著

个人责任者:

赵文生 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-英文

中图法分类号:

TN05

一般附注:

“十三五”国家重点图书

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 车法星, 林挺宇, 赵文生

出版发行附注:

由化学工业出版社与Elsevier出版公司合作出版

责任者附注:

张恒运, 上海工程技术大学教授, 博士生导师, IEEE高级会员。车法星, 新加坡微电子研究院研究员。林挺宇, 无锡华进半导体研究所技术总监。赵文生, IEEE高级会员, 杭州电子科技大学副教授。

书目附注:

有书目和索引

提要文摘附注:

本书概述了2.5D/3D封装以及系统集成和测试互连的电气、热学和热机械应力方法, 涉及包括电感应和热感应问题如电磁干扰等重要主题, 对于封装的信号完整性和热完整性至关重要 ; 还包括建模方法, 以解决与封装结构完整性相关的热机械应力问题。书中不仅详细介绍了电学、热学、机械应力等方面的基本原理, 还介绍了2.5D/3D等先进封装的实用设计和建模技术, 涉及并讨论了封装内部和封装外层的热管理和应力管理系统。

豆瓣简介：