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题名/责任者:

嵌入式系统可靠性设计技术及案例解析/武晔卿编著

出版发行项:

北京:北京航空航天大学出版社,2012.7

ISBN及定价:

978-7-5124-0822-7/CNY36.00

载体形态项:

247页:图;24cm

丛编项:

博客藏经阁丛书

个人责任者:

武晔卿 编著

学科主题:

微处理器-系统设计

中图法分类号:

TP360.21

提要文摘附注:

本书介绍了嵌入式系统设计中，哪些地方最可能带来可靠性隐患，以及从设计上如何进行预防。内容包括：启动过程和稳态工作中的应力状态差别等可靠性基础知识及方法；降额参数和降额因子的选择方法；风扇和散热片的定量化计算选型和测试方法、结构和电路的热设计规范；PCB板布线布局、系统结构的电磁兼容措施；电子产品制造过程中的失效因素（包括EOS、ESD、MSD等）及预防、检验方法；可维修性设计规范、可用性设计规范、安全性设计规范、接口软件可靠性设计规范等方面的技术内容。

电子资源:

http://www.zxhsd.com/kgsm/ts/2012/08/08/2319673.shtml

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