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Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

电子封装力学/龙旭著

出版发行项:

北京:科学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-03-064247-9/CNY69.00

载体形态项:

216页:图，照片;26cm

个人责任者:

龙旭 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-材料力学-研究

中图法分类号:

TN05

提要文摘附注:

木书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容，从不同封装材料的本构关系实验研究，到不同本构模型的参数标定和二次开发，再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真，最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。

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