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题名/责任者:

半导体制造中的质量可靠性与创新/简维廷, (美) 郭位, 张启华编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2016

ISBN及定价:

978-7-121-28246-1/CNY98.00

载体形态项:

271页:图;26cm

个人责任者:

简维廷 编著

个人责任者:

郭位 (院士) 编著

个人责任者:

张启华 编著

学科主题:

半导体工艺-质量管理

中图法分类号:

TN305

书目附注:

有书目 (第255-271页) 和索引

提要文摘附注:

本书共4章。第1章简要介绍了中国集成电路产业目前发展的状况及趋势，以及集成电路制造过程中，质量与可靠性管理工作主要涵盖的内容。第2-4章，分别针对质量、可靠性和失效分析(Failure Analysis，FA)三大课题，通过大量的实用案例，以及作者在管理和工程上积累的众多创新经验和创新理念，阐述了如何在透彻了解理论知识的基础上，将这些知识应用于实际的生产线和产品的质量与可靠性管理。

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