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题名/责任者:

高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/陈正浩编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-121-35587-5 精装/CNY238.00

载体形态项:

xx, 672页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

陈正浩 编著

学科主题:

电子装备-可靠性设计

中图法分类号:

TN97

书目附注:

有书目 (第671-672页)

提要文摘附注:

本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。

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