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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:106

题名/责任者:
碳化硅半导体技术与应用/(日) 松波弘之 ... 等编著 (日) 司马良亮 ... [等] 译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2022
ISBN及定价:
978-7-111-70516-1/CNY168.00
载体形态项:
xx, 376页:图;24cm
丛编项:
半导体与集成电路关键技术丛书
个人责任者:
松波弘之 编著
个人责任者:
大谷昇 编著
个人责任者:
木本恒畅 编著
个人次要责任者:
司马良亮
个人次要责任者:
许恒宇
学科主题:
功率半导体器件
中图法分类号:
TN303
题名责任附注:
题名页题: (日) 松波弘之, 大谷昇, 木本恒畅, 中村孝等编著; (日) 司马良亮, 许恒宇, 王雅儒, 冯婧译
版本附注:
译自原书第2版
书目附注:
有书目
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN303/431 72497766   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN303/431 72497767   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN303/431 72497768   自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
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