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题名/责任者:

射频集成电路设计:5G时代的高频技术/(日) 前多正著 洪明, 马京任译

出版发行项:

北京:科学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-03-073418-1/CNY78.00

载体形态项:

253页:图;26cm

其它题名:

5G时代的高频技术

丛编项:

电子工程关键共性技术丛书

个人责任者:

前多正 著

个人次要责任者:

洪明 译

个人次要责任者:

马京任 译

学科主题:

射频电路-集成电路-电路设计

中图法分类号:

TN710

责任者附注:

前多正, 芝浦工业大学工学部教授, 工学博士。

书目附注:

有书目 (第252-253页)

提要文摘附注:

本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点, 内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外, 在各电路设计中通过公式来说明其基本原理, 并尽可能给出导出过程。再进一步, 介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的最新射频电路技术的原理, 为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

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