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MARC状态：订购 文献类型：中文图书 浏览次数：25

题名/责任者:
微电子器件封装:封装材料与封装技术/周良知编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2006
ISBN及定价:
7-5025-9037-4/CNY29.00
载体形态项:
163页;26cm
其它题名:
封装材料与封装技术
个人责任者:
周良知 编著
提要文摘附注:
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
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