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题名/责任者:

可靠性物理与工程:失效时间模型/(美) J.W.麦克弗森著 秦飞[等]译

出版发行项:

北京:科学出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-03-038824-7/CNY80.00

载体形态项:

245页;24cm

统一题名:

Reliability physics and engineering

其它题名:

失效时间模型

个人责任者:

麦克弗森 著

个人次要责任者:

秦飞 译

学科主题:

失效物理-研究

中图法分类号:

TB114.2

提要文摘附注:

本书以材料/器件退化为主线，总结了集成电路与电子器件、机械零部件等的典型失效模式，并着重阐述失效的物理机理，提出具有普适性的、简单实用的失效时间预测模型。

使用对象附注:

本书可作为电子封装可靠性领域科技人员的培训教材和参考书，也可以作为电子器件、机械工程、生物医学、材料工程以及应用物理等专业的本科生和研究生教材。

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