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题名/责任者:

电子封装工艺设备/中国电子学会电子制造与封装技术分会，电子封装技术丛书编委会组织编写

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2011

ISBN及定价:

978-7-122-12230-8/CNY148.00

载体形态项:

613页:图;24cm

并列正题名:

Equipment for electronic packaging processes

丛编项:

电子封装技术丛书

团体责任者:

中国电子学会 电子制造与封装技术分会 组织编写

学科主题:

电子技术-封装工艺-设备

中图法分类号:

TN05

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书全面、系统地介绍了各级电子封装工艺所使用的封装设备、各种类型集成电路测试系统、测试辅助设备和半导体封装模具。全书通过封装工艺的简述引出设备, 分别论述了电子封装工艺设备在电子和半导体封装工艺中的作用和地位, 较系统地介绍了电子和半导体封装不同工艺阶段所对应的封装设备的工艺特点、工作原理、关键部件及应用的代表性产品示例。并针对目前先进封装技术和封装形式对工艺设备提出的新的需求, 对未来微电子封装工艺设备的发展趋势做了展望。

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