MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:36
- 题名/责任者:
- 高级电子封装/(美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编 李虹, 张辉, 郭志川等译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2010
- ISBN及定价:
- 978-7-111-29626-3/CNY128.00
- 载体形态项:
- 636页:图;24cm
- 丛编项:
- 国际信息工程先进技术译丛
- 个人责任者:
- 理查德 (Ulrich, Richard K.) 主编
- 个人责任者:
- 威廉 (Brown, William D.) 主编
- 个人次要责任者:
- 李虹 译
- 个人次要责任者:
- 张辉 译
- 个人次要责任者:
- 郭志川 译
- 学科主题:
- 电子技术-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN05
- 版本附注:
- 据原书第2版译出
- 相关题名附注:
- 统一题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统地介绍了电子封装的相关知识,涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基片技术、电气考虑因素、机械设计考虑因素、热考虑因素、封装设计、封装建模、封装仿真、集成无源器件、微机电系统封装、射频和微波封装、可靠性考虑因素、成本评估与分析、三维封装等方面知识。本书从理论到实践、深入浅出地讲解了电子封装的知识,为广大科技工作者、工程技术人员、研究人员提供了一本理想的参考书。
全部MARC细节信息>>
索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN05/142 | 71607302 | - | ![]() |
可借 | |
TN05/142 | 71607303 | - | ![]() |
可借 | 现代技术部(1F) |
TN05/142 | 71607304 | - | ![]() |
可借 | 现代技术部(1F) |
显示全部馆藏信息
CADAL相关电子图书
借阅趋势
同名作者的其他著作(点击查看)
收藏到: 管理书架