MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：42
- 题名/责任者:
- 电子微连接技术与材料/杜长华, 陈方主编 黄福祥, 何秀坤副主编
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2008
- ISBN及定价:
- 978-7-111-23192-9/CNY25.00
- 载体形态项:
- 237页:图;26cm
- 个人责任者:
- 杜长华 主编
- 个人责任者:
- 陈方 副主编
- 个人次要责任者:
- 黄福祥 副主编
- 个人次要责任者:
- 何秀坤 副主编
- 学科主题:
- 微电子技术-高等学校-教材
- 中图法分类号:
- TN4
- 一般附注:
- 普通高等教育“十一五”国家级规划教材
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书内容包括电子微连接的原理、方法及工艺，微连接材料及试验方法，现代微电子封装技术、芯片互连技术与材料等。
全部MARC细节信息>>
| 索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 |
| TN4/4423 | 71237173 | - |  自然书库（3F东）
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可借 |
| TN4/4423 | 71237174 | - | 自然书库（3F东）
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可借 |
| TN4/4423 | 71237175 | - | 自然书库（3F东）
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可借 |
| TN4/4423 | 71237176 | - | 自然书库（3F东）
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可借 |
| TN4/4423 | 71237177 | - | 自然书库（3F东）
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可借 |
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