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题名/责任者:

龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/符意德著

出版发行项:

北京:人民邮电出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-115-60100-1/CNY79.90

载体形态项:

222页:图;26cm

并列正题名:

Embedded systems aichitectuie

丛编项:

中国自主产权芯片技术与应用丛书

个人责任者:

符意德 著

学科主题:

微处理器-系统设计

中图法分类号:

TP332.2

一般附注:

国家出版基金项目

相关题名附注:

英文题名取自封面

责任者附注:

符意德, 毕业于西安交通大学。现为南京理工大学计算机科学与工程学院副教授、硕士生导师。

提要文摘附注:

本书第1章概要性地介绍嵌入式系统软硬件的特征、发展历史、应用概况、开发方法, 并详细介绍了龙芯1B的集成开发工具。第2章到第4章介绍核心板、接口部件、人机接口这三大硬件平台。第5章和第6章分析嵌入式软件平台, 包括汇编编程及启动引导程序、操作系统移植及驱动设计。第7章通过一个综合示例, 带领读者实践从需求分析到软硬件平台设计的全流程。

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