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题名/责任者:

半导体制造工艺基础/(美)施敏，(美)梅凯瑞著 吴秀龙，彭春雨，陈军宁译

出版发行项:

合肥:安徽大学出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-5664-1902-6/CNY59.00

载体形态项:

351页:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of semiconductor fabrication

个人责任者:

(美) 施敏 著

个人责任者:

(美) 梅凯瑞 著

个人次要责任者:

吴秀龙 译

个人次要责任者:

彭春雨 译

个人次要责任者:

陈军宁 译

学科主题:

半导体工艺

中图法分类号:

TN305

一般附注:

电子信息系列 名家/名师/名作

相关题名附注:

封面英文题名：Fundamentals of semiconductor fabrication

提要文摘附注:

本书第1章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的工艺步骤。第2章介绍晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第3章介绍硅的氧化技术。第4章和第5章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第6章和第7章介绍半导体掺杂的主要技术：扩散法和离子注入法。第8章介绍各种薄膜淀积方法。第9章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第10章介绍集成电路制造流程中的一些关键性问题。第11章探讨了半导体产业所面临的挑战，并展望了其发展前景。

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