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题名/责任者:

硅MEMS工艺与设备基础/阮勇, 尤政编著

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-118-11740-0/CNY160.00

载体形态项:

xxxi, 463页, [8] 页图版:图;24cm

并列正题名:

Fundamentals of silicon-based MEMS processing techniques and equipments

丛编项:

微米纳米技术丛书.MEMS与微系统系列

个人责任者:

阮勇 编著

个人责任者:

尤政 编著

学科主题:

硅基材料-纳米材料-应用-微电机

非控制主题词:

微机电系统

中图法分类号:

TM38-39

一般附注:

国防科技图书出版基金

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章：第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离（金属图形化）；第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术；第三章集中分析介绍光刻技术，特别针对MEMS器件中常用的接近/接触式光刻和双面光刻，并分析光刻中涉及的其它技术；第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀；第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术；第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装；第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术；第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护；第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。

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