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题名/责任者:

半导体工程导论/(美) 杰西·鲁兹洛著 黄其煜, 陈博译

出版发行项:

北京:机械工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-111-69428-1/CNY79.00

载体形态项:

168页:图;24cm

统一题名:

Guide to semiconductor engineering

丛编项:

集成电路科学与工程丛书

个人责任者:

鲁兹洛 (Ruzyllo, Jerzy) 著

个人次要责任者:

黄其煜 译

个人次要责任者:

陈博 译

学科主题:

半导体

中图法分类号:

O47

相关题名附注:

英文题名原文取自封面

责任者附注:

杰西·鲁兹洛, 是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。

书目附注:

有书目 (第164-168页)

提要文摘附注:

本书第1章简要概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性, 这些特性是理解半导体器件工作原理的必要条件。第2章回顾了半导体材料, 包括无机、化合物、有机半导体材料。同时, 第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料, 它们是构成可以工作的半导体器件和电路所必不可少的组成部分。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识, 并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。在概述了半导体工艺技术之后, 第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。最后, 第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。

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