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MARC状态：审校 文献类型：中文图书 浏览次数：43

题名/责任者:
表面组装技术:SMT/杜中一编著
出版发行项:
北京:化学工业出版社,2021
ISBN及定价:
978-7-122-38686-1/CNY48.00
载体形态项:
156页:图;26cm
个人责任者:
杜中一 编著
学科主题:
SMT技术
中图法分类号:
TN305
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书以表面组装技术(SMT)生产过程为主线，介绍了电子产品的表面组装技术，主要内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修等，其中表面组装材料介绍了表面组装元器件、电路板、焊膏和贴片胶。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/451 60250232   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN305/451 60250233   临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)
TN305/451 72403117   自然书库（3F东）     可借 自然书库（3F东）
TN305/451 72403118   自然书库（3F东）     可借 自然书库（3F东）
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