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题名/责任者:

SMT核心工艺解析与案例分析/贾忠中著

版本说明:

第4版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2020

ISBN及定价:

978-7-121-39559-8/CNY168.00

载体形态项:

xii, 445页:图 (部分彩图);26cm

个人责任者:

贾忠中 著

学科主题:

SMT技术

中图法分类号:

TN305

一般附注:

全彩

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书分上、下两篇。上篇(第1-6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，对其应用原理进行了解析和说明；下篇(第7-14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例，展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题。

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