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题名/责任者:

电子封装技术与应用/林定皓著

出版发行项:

北京:科学出版社,2019

ISBN及定价:

978-7-03-062463-5/CNY138.00

载体形态项:

x, 225页:图 (部分彩图);26cm

丛编项:

PCB先进制造技术

个人责任者:

林定皓 1961- 著

学科主题:

电子技术-封装工艺-基本知识

中图法分类号:

TN05

一般附注:

中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 辅助教材

责任者附注:

林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。

提要文摘附注:

本书共20章, 笔者结合多年积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能, 载板的布线、制作技术, 封装工程、材料与工艺, CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用, 以及封装可靠性与检验。

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