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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:38

题名/责任者:
表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施/顾霭云, 罗道军, 王瑞庭编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2008
ISBN及定价:
978-7-121-07255-0/CNY79.00
载体形态项:
16, 575页;26cm
丛编项:
微电子技术系列丛书
个人责任者:
顾霭云 编著
个人责任者:
罗道军 编著
个人责任者:
王瑞庭 编著
学科主题:
印刷电路-组装-生产工艺
非控制主题词:
SMT
中图法分类号:
TN410.5
提要文摘附注:
本书介绍表面组装技术(SMT)通用工艺与无铅工艺实施,内容包括工艺条件、工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数等。
电子资源:
http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/11/12/1413424.shtml
全部MARC细节信息>>
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