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题名/责任者:

射频功率放大器设计、仿真与实现/吴永乐 ... [等] 编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-121-46033-3 精装/CNY138.00

载体形态项:

XIII, 341页:图;25cm

并列正题名:

Design, simulation, and implementation of Radio-Frequency power amplifiers

丛编项:

集成电路系列丛书.集成电路设计

个人责任者:

吴永乐 编著

个人责任者:

陈孝攀 著

个人责任者:

王卫民 著

个人责任者:

杨雨豪 著

学科主题:

高频放大器-功率放大器-设计

学科主题:

高频放大器-功率放大器-仿真系统

中图法分类号:

TN722

一般附注:

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目 集成电路产业知识赋能工程

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 陈孝攀, 王卫民, 杨雨豪

相关题名附注:

英文题名取自封面

书目附注:

有书目 (第341页)

提要文摘附注:

本书针对射频功率放大器进行设计和仿真, 通过具体案例详细介绍了高效率F类功率放大器、宽带功率放大器、滤波集成功率放大器和双频双端口功率放大器等代表性射频功率放大器从理论、设计、仿真、优化到投板制作的完整过程。

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