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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:35

题名/责任者:
微电子焊接技术/薛松柏,何鹏编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2012
ISBN及定价:
978-7-111-37218-9/CNY35.00
载体形态项:
231页:图;24cm
个人责任者:
薛松柏 编著
个人责任者:
何鹏 编著
学科主题:
微电子技术-焊接工艺
中图法分类号:
TN405
提要文摘附注:
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用,包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN405/4441 71853893  - 自然书库(3F东)     可借 总借还书处(2F)
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