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题名/责任者:

电子封装结构设计/田文超, 刘焕玲, 张大兴主编

出版发行项:

西安:西安电子科技大学出版社,2017

ISBN及定价:

978-7-5606-4236-9/CNY32.00

载体形态项:

235页:图;26cm

丛编项:

电子封装技术专业核心课程教材

个人责任者:

田文超 主编

个人责任者:

刘焕玲 主编

个人责任者:

张大兴 主编

学科主题:

电子技术-封装工艺-结构设计

中图法分类号:

TN05

一般附注:

本书获得西安电子科技大学教材和研究生精品教材立项资助

书目附注:

有书目 (第233-235页)

提要文摘附注:

本书包含三大部分内容，分别为电子封装机械结构设计，主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式等；电子封装热设计，主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计；电子封装电磁设计，主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性和高速电路PCB的布局布线策略。

使用对象附注:

本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用，也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。

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