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题名/责任者:

集成电路制造大生产工艺技术/吴汉明主编

出版发行项:

杭州:浙江大学出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-308-23349-1 精装/CNY198.00

载体形态项:

668页:图;26cm

并列正题名:

Integrated circuit manufacturing process technologies of mass production

个人责任者:

吴汉明 主编

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

责任者附注:

吴汉明, 吴汉明, 中国工程院院士, 微电子技术(集成电路制造)专家, 浙江大学微纳电子学院院长。长期工作在我国集成电路芯片产业, 主持、参加了包括国家重大专项在内的0.13微米至14纳米七代芯片大生产工艺技术研发, 攻克了刻蚀等一系列关键工艺难点。

提要文摘附注:

本书尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程, 从芯片制造工程的视角, 贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节, 展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程, 从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后, 再将各工艺模块有机的集成起来, 还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。

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