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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:18

题名/责任者:
微系统封装原理与技术/邱碧秀著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2006.9
ISBN及定价:
7-121-03031-4/CNY32.00
载体形态项:
228页;23cm
丛编项:
微机电系统技术与应用丛书
个人责任者:
邱碧秀
学科主题:
微电子技术-封装工艺
中图法分类号:
TN405
提要文摘附注:
本书全面系统性介绍封装技术,分为原理介绍、分析测试及应用三篇。在原理介绍部分,重点介绍电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面,介绍产品的各种年效分析、可靠性设计及测试方法。在应用方面,涵盖不同产品封装技术,介绍前瞻性的封装及封装技术的发展趋势。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN405/712 70981317   样本书阅览室(密集书库136)     非可借
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