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题名/责任者:

Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly:manufacturing, reliability and testing/Sheng Liu, Yong Liu

出版发行项:

北京:化学工业出版社,2012

ISBN及定价:

978-7-122-12372-5 精装/CNY298.00

载体形态项:

xiv, 564页:图;25cm

并列正题名:

微电子封装组件的建模和仿真:制造、可靠性与测试

个人责任者:

刘胜 著

个人责任者:

刘勇 著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-系统建模

学科主题:

微电子技术-封装工艺-系统仿真

中图法分类号:

TN405.94

出版发行附注:

国家科学技术学术著作出版基金资助出版 本书由化学工业出版社与美国John Wiley & Sons出版公司合作出版

书目附注:

有索引

提要文摘附注:

本书是全面介绍DFX在封装中应用的图书。书中包含两个作者在工业界二十多年的丰富经验, 以及在MEMS、IC和LED封装部分成功的实例, 希望能给国内同行起到抛砖引玉的作用。

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