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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:35

题名/责任者:
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺/顾霭云[等] 编著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2014
ISBN及定价:
978-7-121-21968-9/CNY79.00
载体形态项:
xviii, 427页:图;26cm
个人责任者:
顾霭云 编著
学科主题:
印刷电路-组装
中图法分类号:
TN410.5
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术 (SMT) 生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计 (DFM);然后介绍了SMT通用工艺,包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容;同时结合锡焊 (钎焊) 机理,重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线,无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法;最后还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN410.5/711.2 71912305  - 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借
TN410.5/711.2 71912306  - 临安自科(N-Z)(2F)(信息工程学院)     可借 现代技术部(1F)
TN410.5/711.2 71911020  - 自然书库(3F东)     可借
TN410.5/711.2 71911021  - 自然书库(3F东)     可借
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