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MARC状态:已编 文献类型:中文图书 浏览次数:100

题名/责任者:
高速分组接入技术—HSDPA/HSUPA/黄韬[等]编著
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2007.1
ISBN及定价:
7-111-20103-5/CNY38.00
载体形态项:
10,332页;26cm
丛编项:
3G/B3G核心技术丛书
个人责任者:
黄韬 编著
个人责任者:
赵鑫 编著
个人责任者:
李美玲 编著
学科主题:
移动网
中图法分类号:
TN929.5
提要文摘附注:
本书详细而全面地介绍了HSDPA/HSUPA技术。主要内容包括:HSDPA/HSUPA的物理层技术,HSDPA/HSUPA的L2/L3层技术,HSDPA对Iub/Iur接口的影响,HSDPA/HSUPA中使用的关键技术,HSDPA/HSUPA的性能仿真分析等。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态
TN929.5/450 71058005   样本书阅览室(密集书库136)     非可借
TN929.5/450 71058006   自然书库(3F东)     可借
TN929.5/450 71058007   自然书库(3F东)     可借
TN929.5/450 71058008   自然书库(3F东)     可借
TN929.5/450 71058009   自然书库(3F东)     可借
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