杭州电子科技大学图书馆书目检索系统

Online Public Access Catalogue

题名/责任者:

制冷红外探测器组件封装技术/李建林主编

出版发行项:

北京:冶金工业出版社,2023

ISBN及定价:

978-7-5024-9575-6/CNY86.00

载体形态项:

XIV, 263页:图;24cm

并列正题名:

Packaging technology for refrigerated infrared detector assemblies

个人责任者:

李建林 主编

学科主题:

低温-红外探测器-封装工艺-研究

中图法分类号:

TN215

相关题名附注:

英文题名取自封面

提要文摘附注:

本书总结了制冷红外探测器组件封装技术发展的历史和趋势, 系统介绍了微型金属杜瓦封装技术, 以及真空获得、长寿命测试与评价和高真空绝热特性测试等关键核心技术。针对真空质量特性的测试与评价, 分别阐述了非解真空微型金属杜瓦的热流、真空寿命测试装置的构成、测试原理和方法。

豆瓣简介：