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题名/责任者:

绝缘体上硅（SOI）技术:制造及应用/(法)Oleg Kononchuk，(法)Bich-Yen Nguyen等著 刘忠立，宁瑾，赵凯译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2018

ISBN及定价:

978-7-118-11636-6 精装/CNY128.00

载体形态项:

13,385页:图;24cm

并列正题名:

Silicon-on-insulator (SOI) technology:manufacture and applications

个人责任者:

(法) 库侬楚克 (Kononchuk, Oleg) 著

个人责任者:

(法) Nguyen Bich-Yen 著

个人次要责任者:

刘忠立 译

个人次要责任者:

宁瑾 译

个人次要责任者:

赵凯 译

学科主题:

绝缘体上硅薄膜

中图法分类号:

TN304.9

一般附注:

装备科技译著出版基金

版本附注:

由Elsevier授权出版

提要文摘附注:

本书全面介绍绝缘体上硅（SOI）材料和器件的制造及应用技术。具体内容包括绝缘体上硅晶圆片的材料及制造技术、先进的绝缘体上硅材料及器件的电学性质表征、短沟FD MOSFET特性的建模、部分耗尽SOI技术的电路解决方案、平面FDSOI CMOS、SOI无结晶体管、SOI FinFET、利用SOI技术制造CMOS的参数波动性、SOI CMOS的ESD保护、射频及模拟应用的SOI MOSFET、超低功耗应用的SOI CMOS电路、改善性能的3D SOI集成电路、光子集成电路中的SOI技术及用于MEMS及NEMS传感器的S0I技术。

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