检索到 74 条 主题词=封装工艺 的结果
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中文图书1.硅通孔三维集成关键技术 TN405.94/174
馆藏复本：4
可借复本：4 王凤娟[等]著
科学出版社 2024
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中文图书2.扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术:hige performance compute and system-in-package:高性能计算(HPC)... TN405/210
馆藏复本：3
可借复本：3 (美)贝思·凯瑟(BethKeser)，(德)斯蒂芬·克罗纳特编著
机械工业出版社 2024
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中文图书3.电子封装结构与设计 TN05/050
馆藏复本：2
可借复本：2 刘威，张威，王尚主编
哈尔滨工业大学出版社 2023
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中文图书4.集成电路封装可靠性技术 TN405/700
馆藏复本：3
可借复本：3 周斌,恩云飞,陈思编著
电子工业出版社 2023
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中文图书5.芯片封测从入门到精通 TN43/3121
馆藏复本：2
可借复本：2 江一舟著
北京大学出版社 2024
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中文图书6.多圈QFN封装热-机械可靠性研究 TN405/162
馆藏复本：3
可借复本：3 夏国峰著
北京出版社 2022
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中文图书7.光纤光栅封装及多参量传感检测技术 TN25/434
馆藏复本：3
可借复本：3 李洪才,刘春桐著
国防工业出版社 2023
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中文图书8.制冷红外探测器组件封装技术 TN215/414
馆藏复本：3
可借复本：3 李建林主编
冶金工业出版社 2023
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中文图书9.电子封装、微机电与微系统.第2版 TN405.94/604/2
馆藏复本：3
可借复本：3 田文超 ... [等] 主编
西安电子科技大学出版社 2022
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中文图书10.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/033
馆藏复本：1
可借复本：1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书11.压接型IGBT器件封装可靠性建模与测评 TN386.205.94/490
馆藏复本：3
可借复本：2 李辉 ... [等] 著
科学出版社 2023
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中文图书12.芯片封装与测试 TN43/840
馆藏复本：3
可借复本：3 关赫, 龙绪明, 李锋编著
西北工业大学出版社 2022
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中文图书13.微电子封装技术 TN405.94/717
馆藏复本：3
可借复本：3 周玉刚, 张荣编著
清华大学出版社 2023
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中文图书14.电子封装材料力学性能:纳米压痕技术原理、应用和拓展 TN04/4401
馆藏复本：3
可借复本：3 龙旭著
西北工业大学出版社 2022
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中文图书15.集成电路高可靠封装技术 TN405/442
馆藏复本：6
可借复本：6 主编赵鹤然
机械工业出版社 2022
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中文图书16.三维微电子封装:从架构到应用 TN405.94/4101
馆藏复本：5
可借复本：5 (美) 李琰, 迪帕克·戈亚尔主编
机械工业出版社 2022
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中文图书17.3D IC集成和封装.影印版 TN405/033.2
馆藏复本：3
可借复本：3 (美) 刘汉诚著
清华大学出版社 2022
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中文图书18.集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology TN405/584
馆藏复本：3
可借复本：3 史铁林 ... [等] 著
高等教育出版社 2022
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中文图书19.集成电路系统级封装 TN405/305
馆藏复本：1
可借复本：1 梁新夫主编
电子工业出版社 2021
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中文图书20.高密度集成电路有机封装材料 TN405/441
馆藏复本：1
可借复本：1 杨士勇编著
电子工业出版社 2022
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