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中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/033
馆藏复本:1
可借复本:1 (美) 刘汉诚著
机械工业出版社 2023
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中文图书2.3D IC集成和封装.影印版 TN405/033.2
馆藏复本:3
可借复本:3 (美) 刘汉诚著
清华大学出版社 2022
(0) 馆藏
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中文图书3.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033
馆藏复本:1
可借复本:1 (美)John H. Lau著
科学出版社 2017
(0) 馆藏