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检索到 3 条 题名=3D IC integration and packaging 的结果    

 


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  1. 中文图书1.三维芯片集成与封装技术 TN430.5/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美) 刘汉诚著
    机械工业出版社 2023
    (0) 馆藏

  2. 中文图书2.3D IC集成和封装.影印版 TN405/033.2

    馆藏复本：3
    可借复本：3     (美) 刘汉诚著
    清华大学出版社 2022
    (0) 馆藏

  3. 中文图书3.集成电路三维系统集成与封装工艺 TN405.94/033

    馆藏复本：1
    可借复本：1     (美)John H. Lau著
    科学出版社 2017
    (0) 馆藏

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