MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:76
- 题名/责任者:
- 三维芯片集成与封装技术/(美) 刘汉诚著 杨兵译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023
- ISBN及定价:
- 978-7-111-71973-1/CNY189.00
- 载体形态项:
- XV, 445页:图;24cm
- 丛编项:
- 微电子与集成电路先进技术丛书
- 个人责任者:
- 刘汉诚 著
- 个人次要责任者:
- 杨兵 译
- 学科主题:
- 集成芯片-封装工艺
- 中图法分类号:
- TN430.5
- 相关题名附注:
- 原文题名取自封面
- 书目附注:
- 有书目
- 提要文摘附注:
- 本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D, 以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN430.5/033 | 72558393 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
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