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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:76

题名/责任者:
三维芯片集成与封装技术/(美) 刘汉诚著 杨兵译
出版发行项:
北京:机械工业出版社,2023
ISBN及定价:
978-7-111-71973-1/CNY189.00
载体形态项:
XV, 445页:图;24cm
统一题名:
3D IC integration and packaging
丛编项:
微电子与集成电路先进技术丛书
个人责任者:
刘汉诚
个人次要责任者:
杨兵
学科主题:
集成芯片-封装工艺
中图法分类号:
TN430.5
相关题名附注:
原文题名取自封面
书目附注:
有书目
提要文摘附注:
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMs器件的2.5D、3D, 以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN430.5/033 72558393   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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