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题名/责任者:

硅通孔三维封装技术/于大全主编

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2021

ISBN及定价:

978-7-121-42016-0 精装/CNY128.00

载体形态项:

xvi, 292页:图;25cm

并列正题名:

3D packaging technology with through silicon vias

丛编项:

集成电路系列丛书/主编王阳元.集成电路封装测试

个人责任者:

于大全 主编

学科主题:

集成电路-封装工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

工信学术出版基金 集成电路产业知识赋能工程

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目 (第263-292页)

提要文摘附注:

硅通孔 (TSV) 技术是当前先进性最高的封装互连技术之一, 基于TSV技术的三维 (3D) 封装能够实现芯片之间的高密度封装, 能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身, 介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术; 基于TSV的封装技术, 介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。

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