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题名/责任者:

MEMS/MOEMS封装技术:概念设计材料及工艺/(美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著 中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会组织译校

出版发行项:

北京:化学工业出版社,200801

ISBN及定价:

978-7-122-01518-1 精装/CNY48.00

载体形态项:

236页:图表;25cm

并列正题名:

MENS/MOEMS packaging:concepts,designs,materials,and processes

其它题名:

概念设计材料及工艺

丛编项:

电子封装技术丛书

个人责任者:

(美) Gilleo Ken 著

个人责任者:

(美) 吉列奥 K. 著

团体次要责任者:

电子封装技术丛书编辑委员会 译校

团体次要责任者:

中国电子学会电子封装专委会 译校

学科主题:

微电子技术-封装工艺

中图法分类号:

TN405.94

出版发行附注:

和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

提要文摘附注:

本书主要介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展，以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装，本书给出了全面的解决方案，内容全面、系统、新颖。

使用对象附注:

本书适用于电子技术人员

电子资源:

http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/03/20/1282127.shtml

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