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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:20

题名/责任者:
SMT单板互连可靠性与典型失效场景:全彩/贾忠中,张华,赵宗启著
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2024
ISBN及定价:
978-7-121-48637-1/CNY168.00
载体形态项:
14,274页:彩图;26cm
个人责任者:
贾忠中
个人责任者:
张华
个人责任者:
赵宗启
学科主题:
SMT技术
中图法分类号:
TN305
提要文摘附注:
本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
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索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN305/155.4 72632561   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
TN305/155.4 72632562   自然书库(3F东)     可借 自然书库(3F东)
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