MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:20
- 题名/责任者:
- SMT单板互连可靠性与典型失效场景:全彩/贾忠中,张华,赵宗启著
- 出版发行项:
- 北京:电子工业出版社,2024
- ISBN及定价:
- 978-7-121-48637-1/CNY168.00
- 载体形态项:
- 14,274页:彩图;26cm
- 个人责任者:
- 贾忠中 著
- 个人责任者:
- 张华 著
- 个人责任者:
- 赵宗启 著
- 学科主题:
- SMT技术
- 中图法分类号:
- TN305
- 提要文摘附注:
- 本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结,讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题,并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。全书内容共4个部分,第一部分为焊点失效机理与裂纹特征,详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法;第二部分为高可靠性产品的焊点设计,包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术;第三部分为环境腐蚀与三防处理,重点介绍腐蚀失效与锡须问题,以及与之相关的清洗和三防工艺;第四部分为高可靠性产品的制造,重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TN305/155.4 | 72632561 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) | |
TN305/155.4 | 72632562 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) | |
TN305/155.4 | 72632563 | 自然书库(3F东) | 可借 | 自然书库(3F东) |
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