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题名/责任者:

多圈QFN封装热-机械可靠性研究/夏国峰著

出版发行项:

北京:北京出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-200-16366-7/CNY48.00

载体形态项:

154页:图;26cm

个人责任者:

夏国峰 著

学科主题:

封装工艺-可靠性-研究

中图法分类号:

TN405

书目附注:

有书目 (第144-154页)

提要文摘附注:

本书阐述了QFN的先进封装技术的发展趋势, 指明了提交产品热机械可靠性的方法与路径, 提出了基于数值模拟的芯片封装可制造性与可靠性协同设计方法。针对多圈QFN封装系列产品在设计、封装制造工艺和服役阶段整个过程的热机械可靠性问题展开研究, 主要采用数值模拟技术, 并结合理论分析、实验测试和正交实验设计方法, 以提升封装产品良率和服役可靠性为目标, 优化结构参数、材料参数和封装工艺参数, 在产品研发设计阶段即协同解决封装工艺过程中和服役可靠性问题, 提供合理的产品设计方案, 并达到缩短研发周期的目标。

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