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题名/责任者:

温度对微电子和系统可靠性的影响/(美)Pradeep Lall，(美)Michael G. Pecht，(美)Edward B. Hakim著 贾颖，张德骏，刘汝军译

出版发行项:

北京:国防工业出版社,2008

ISBN及定价:

978-7-118-05484-2/CNY32.00

载体形态项:

218页:图;26cm

并列正题名:

Influence of temperature on microelectronics and system reliability

个人责任者:

(美) 拉尔 (Lall, Pradeep) 著

个人责任者:

(美) 派特 (Pecht, Michael G.) 著

个人责任者:

(美) 哈吉姆 (Hakim, Edward B.) 著

个人次要责任者:

贾颖 译

个人次要责任者:

张德骏 译

个人次要责任者:

刘汝军 译

学科主题:

温度-影响-微电子技术-系统可靠性

中图法分类号:

TN4

一般附注:

本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版

版本附注:

本书简体中文版由CRC出版社授权出版

责任者附注:

CIP题责任者Lall汉译姓：拉尔；CIP题责任者Pecht汉译姓：派特；CIP题责任者Hakim汉译姓：哈吉姆。

提要文摘附注:

本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则、电子器件封装的温度冗余设计和使用指南，归纳总结了稳态温度、温度循环、温度梯度及时间相关的温度变化对器件可靠性的影响。

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