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题名/责任者:

电子微组装可靠性设计.应用篇/工业和信息化部电子第五研究所组编 何小琦, 恩云飞, 周斌等编著

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-42577-6/CNY158.00

载体形态项:

xiii, 368页:图;24cm

丛编项:

可靠性技术丛书

个人责任者:

何小琦 编著

个人责任者:

恩云飞 编著

个人责任者:

周斌 编著

个人次要责任者:

宋芳芳 编写

个人次要责任者:

罗宏伟 编写

个人次要责任者:

黄云 编写

团体次要责任者:

工业和信息化部电子第五研究所 组编

学科主题:

电子元件-组装-可靠性-研究

中图法分类号:

TN605

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书介绍了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。本书结合实际应用, 针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范; 针对随机振动对封装和微结构的损伤, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。

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