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题名/责任者:

集成电路芯片封装技术/李可为编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2013

ISBN及定价:

978-7-121-20649-8/CNY33.00

载体形态项:

xii, 239页:图;26cm

丛编项:

高等院校应用型人才培养规划教材

个人责任者:

李可为 编著

学科主题:

集成电路-芯片-封装工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405

书目附注:

有书目 (第239页)

提要文摘附注:

全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。

使用对象附注:

本书可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。

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