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题名/责任者:

三维集成电路制造技术/主编王文武

出版发行项:

北京:电子工业出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-121-43902-5 精装/CNY139.00

载体形态项:

xv, 360页:图;25cm

并列正题名:

Manufacturing technology of 3D transistors and ICs

丛编项:

集成电路系列丛书/主编赵海军.集成电路制造

个人责任者:

王文武 主编

学科主题:

集成电路工艺

中图法分类号:

TN405

一般附注:

国家出版基金项目 “十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

目前, 集成电路器件特征尺寸越来越接近物理极限, 集成电路技术已朝着三维集成、提升性能/功耗比的新技术路线发展。本书立足于全球集成电路技术发展的趋势和技术路线, 结合中国科学院微电子研究所积累的研究开发经验, 系统介绍了三维集成电路制造工艺、FinFET和纳米环栅器件、三维NAND闪存、新型存储器件、三维单片集成、三维封装等关键核心技术。

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