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题名/责任者:

微电子封装技术/胡永达, 李元勋, 杨邦朝编著

出版发行项:

北京:科学出版社,2015.3

ISBN及定价:

978-7-03-043442-5/CNY42.00

载体形态项:

147页:图;24cm

并列正题名:

Introduction to microelectronic packaging

丛编项:

电子材料及其应用技术系列规划教材

个人责任者:

胡永达 编著

个人责任者:

李元勋 编著

个人责任者:

杨邦朝 编著

学科主题:

微电子技术-封装工艺-高等学校-教材

中图法分类号:

TN405.94

一般附注:

普通高等教育“十二五”规划教材

相关题名附注:

英文并列题名取自封面

责任者附注:

胡永达，男，在封装领域有10年以上的教学和科研经验。

责任者附注:

李元勋，男，江西赣州人。2001年毕业于电子科技大学获学士学位，毕业后留校。2004年获得硕士学位，2008年获得博士学位。

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

全书分为4章，第1章介绍了微电子封装的概念和范畴；第2章介绍了芯片的键合方式，包括引线键合、载带焊和倒扣焊；第3章介绍了表面贴装和插装技术，介绍了铅锡焊料和无铅焊料；第4章介绍了塑封技术和所采用的高密度封装基板。

使用对象附注:

本书可以作为芯片封装和表面组装课程的教材，还可以作为广大从事电子信息产品制造工作的工程技术人员、管理干部和高校相关专业师生的参考用书。

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