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MARC状态:审校 文献类型:中文图书 浏览次数:94

题名/责任者:
芯片制造:半导体工艺制程实用教程/(美)Peter Van Zant著 韩郑生,赵树武译
出版发行项:
北京:电子工业出版社,2010
ISBN及定价:
978-7-121-11372-7/CNY55.00
载体形态项:
387页:图;26cm
并列正题名:
Microchip fabrication:a practical guide to semiconductor processing
其它题名:
半导体工艺制程实用教程
丛编项:
国外电子与通信教材系列
个人责任者:
(美) 赞特 (Van Zant, Peter) 著
个人次要责任者:
韩郑生
个人次要责任者:
赵树武
学科主题:
芯片-半导体工艺-教材
中图法分类号:
TN430.5
版本附注:
据原书第5版译出
版本附注:
由美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)司授权出版
责任者附注:
CIP题责任者汉译姓:赞特
提要文摘附注:
本书共分18章,主要内容包括:半导体工业、半导体材料和化学品的性质、晶体生长与硅晶圆制备、晶圆制造概述、污染控制、生产能力和工艺良品率、氧化、基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光等。
全部MARC细节信息>>
索书号 条码号 年卷期 馆藏地 书刊状态 还书位置
TN430.5/220 71647254  - 自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
TN430.5/220 71647255  - 自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
TN430.5/220 71647256  - 自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
TN430.5/220 71647257  - 自然书库(3F东)     可借 现代技术部(1F)
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