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题名/责任者:

集成电路芯片制造/杨发顺编著

出版发行项:

北京:清华大学出版社,2018.7

ISBN及定价:

978-7-302-49552-9/CNY39.00

载体形态项:

xiii,155页;26cm

个人责任者:

杨发顺 编著

学科主题:

集成电路-芯片-制造

中图法分类号:

TN405

提要文摘附注:

微电子器件制造技术，包含微电子器件芯片制造和微电子器件封装及检测三个部分， 采用教学模型论述芯片制造的原理、图文并茂的形式讲述制造技术。每个操作环节配二维码链接真实的生产操作视屏。

使用对象附注:

本书适合相关领域研发与工程技术人员参考，也可作为相关专业的高年级本科生、研究生的教材。

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