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题名/责任者:

宽禁带化合物半导体材料与器件/朱丽萍 ... [等] 编著

版本说明:

第2版

出版发行项:

杭州:浙江大学出版社,2022

ISBN及定价:

978-7-308-22915-9/CNY49.00

载体形态项:

214页:图;26cm

并列正题名:

Wide band gap compound semiconductor materials and devices

丛编项:

高等院校材料专业系列规划教材

个人责任者:

朱丽萍 编著

个人责任者:

何海平 著

个人责任者:

潘新花 著

个人责任者:

叶志镇 著

学科主题:

化合物半导体-半导体材料-高等学校-教材

学科主题:

化合物半导体-半导体器件-高等学校-教材

中图法分类号:

TN304.2

一般附注:

材料科学与工程

题名责任附注:

题名页题其余责任者: 何海平, 潘新花, 叶志镇

书目附注:

有书目

提要文摘附注:

本书以浙江大学材料科学工程学系“宽禁带化合物半导体材料与器件”课程讲义为基础, 参照全国各高等院校半导体材料与器件相关教材, 结合课题组多年的研究成果编写而成。全书共十章, 内容涉及化合物半导体材料基础、化合物半导体中的缺陷、宽带隙半导体发光、pn结等。

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